회사/산업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
2026.03.14
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안녕하세요 현직자님, 반도체 공정기술 직무를 희망하는 학생입니다. 공정기술 직무란 8대 공정 중 하나를 맡아 연구 및 개발하여 생산성을 향상하는 직무로 알고 있습니다. 포토공정 쪽으로 희망하고 있고 또한 수업에서 공정능력지수 Cp, Cpk에 대해 학습했는데 이 데이터분석이 공정기술과 상관이 있을까요? 그리고 이 분석이 어떤 데이터를 가지고 분석하는지 궁금합니다.
오늘 교수님과 학부연구생 관련해서 면담을 하였는데 교수님이 하고 싶은 마음이 다시 들면 연락을 다시 주라고 하셨습니다. 먼가 면담을 통해서 저의 의지가 너무 취업 스펙으로만 학연생을 바라보는 느낌을 준 것 같아서 그런 것 같기도 하고 의지와 열정을 확고하게 못 준 것 같기도 합니다. 오늘 면담한 곳의 연구실은 반도체 공정으로 광소자를 만드는 연구실이었는데 현재 반도체 취업 시장에서 볼 때 직무를 막론하고 학연생을 할 수 있으면 하는게 맞을까요? 현재 4-1까지 졸업작품을 해야 하는데 아직 주제 제안과 계획이 제대로 잡히지 않았고 제가 원하는 직무는 반도체 평가 및 분석 직무인데 이 직무가 요새 티오가 많이 안좋다 해서 광소자쪽 연구실에서 학연생을 하는게 맞는지 고민입니다. 할 수 있을 때 하는게 맞는지 아님 직무와의 적합성 여부를 우선으로 보고 졸업작품과 다른 부분을 더 집중할지 고민입니다. 스펙은 현재 학점 4점초, 어학, 컴활, 코멘토육2회 뿐입니다. 좋은 조언 부탁드립니다.
학벌이나 스펙적으로 크게 부족하다고 생각은 안 드는 상황입니다. 중고신입으로 이직하는 경우도 있나요?
안녕하세요 현직자님, 반도체 공정기술 직무를 희망하는 학생입니다. 공정기술 직무란 8대 공정 중 하나를 맡아 연구 및 개발하여 생산성을 향상하는 직무로 알고 있습니다. 포토공정 쪽으로 희망하고 있고 또한 수업에서 공정능력지수 Cp, Cpk에 대해 학습했는데 이 데이터분석이 공정기술과 상관이 있을까요? 그리고 이 분석이 어떤 데이터를 가지고 분석하는지 궁금합니다.
오늘 교수님과 학부연구생 관련해서 면담을 하였는데 교수님이 하고 싶은 마음이 다시 들면 연락을 다시 주라고 하셨습니다. 먼가 면담을 통해서 저의 의지가 너무 취업 스펙으로만 학연생을 바라보는 느낌을 준 것 같아서 그런 것 같기도 하고 의지와 열정을 확고하게 못 준 것 같기도 합니다. 오늘 면담한 곳의 연구실은 반도체 공정으로 광소자를 만드는 연구실이었는데 현재 반도체 취업 시장에서 볼 때 직무를 막론하고 학연생을 할 수 있으면 하는게 맞을까요? 현재 4-1까지 졸업작품을 해야 하는데 아직 주제 제안과 계획이 제대로 잡히지 않았고 제가 원하는 직무는 반도체 평가 및 분석 직무인데 이 직무가 요새 티오가 많이 안좋다 해서 광소자쪽 연구실에서 학연생을 하는게 맞는지 고민입니다. 할 수 있을 때 하는게 맞는지 아님 직무와의 적합성 여부를 우선으로 보고 졸업작품과 다른 부분을 더 집중할지 고민입니다. 스펙은 현재 학점 4점초, 어학, 컴활, 코멘토육2회 뿐입니다. 좋은 조언 부탁드립니다.
학벌이나 스펙적으로 크게 부족하다고 생각은 안 드는 상황입니다. 중고신입으로 이직하는 경우도 있나요?
답변 4
채택된 답변네 맞습니다. etch와 같은 전형적인 front단 소자 형성은 메모리에서 담당하고 그 이후 소자테스트를 거친 후 패키징은 tsp로넘어가서 후공정을 진행합니다. tsv 도 에치가 따로있는데 이쪽부서는 tsp소속안에 etch라고 생각하심됩니다. 후공정은 tsp입니다~
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 자세한 내용은 대외비로 분류될 수 있어서 알려드리기 어려울거 같네요 소자랑 소재, 에치를 언제하느냐 등에 따라서 부서가 달라져서 입사해서 직접 담당해봐야 알 수 있을거에요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
안녕하세요 멘티님, 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성해주신 질문에 대해 답변드리자면, tsp 사업부에서 담당하는게 맞습니다. 전공정부분과 패키지부분 모두에 해당합니다. 감사합니다.
TSV 공정은 전공정과 패키징 단계가 나뉘기 때문에 일부 역할이 구분됩니다. 일반적으로 TSV Etch처럼 식각을 통해 구조를 형성하는 전공정 영역은 메모리사업부 공정에서 담당하고, 이후 본딩·범프 형성 등 패키징 단계는 TSP사업부에서 담당하는 경우가 많습니다. 다만 조직 구조에 따라 TSV 전담팀이 있기도 하고, Etch 조직 내에서 공정별·제품별로 역할이 나뉘는 형태로 운영되기도 합니다.
